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期刊发文

• 工信部：启动5G技术研发试验第三阶段工作

  关键词：研发试验 技术 三阶 测试规范 产业链 移动通信 测试方案 测试目标

• 科技部批准组建6大国家研究中心

  关键词：科技部 中科院化学研究所 北京大学 国家科技创新 科技创新体系 华中科技大学 分子科学 物理研究所

• 碳化硅基氮化镓技术将继续推动军用雷达、电子战和通信系统的发展商业领域应用成为其新的增长点

  关键词：碳化硅基 通信应用 军用雷达 商业领域 氮化镓 电子战 通信系统 技术

• 美国乔治亚理工大学研制出可将氮化镓气体传感器转移至多种衬底的新制造技术大幅降低制造成本满足多种应用

  关键词：气体传感器 蓝宝石衬底 制造技术 制造成本 氮化镓 应用 大学 美国

• 美国空军研究实验室研究出柔性氮化镓生长新方法 对射频器件意义重大

  关键词：美国空军研究实验室 射频器件 柔性衬底 氮化镓 生长 电子设备 通信系统 第五代

• 创新性“鱼鳍”结构实现纵向氮化镓晶体管 电压突破横向器件的600V达到1200V

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• 600V CoolMOS~（TM） CFD7 SJ MOSFET将性能提升到全新水准

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• 宜普电源转换公司（EPC）于CES2018展览展示基于GaN技术的大面积无线电源及高分辨率激光雷达应用

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• Vishay新款25V N沟道功率MOSFET有效提升电源效率和功率密度

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• 2020年中国将实现5G大规模商用

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• Qorvo展示业界首款5G射频前端模块 加速产业5G过渡步伐

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• 华为2019年下半年推商用5G手机

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• 高通5G基带X50：理论最高速率达5Gbps

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• 5万只汽车IGBT模块即将应用于新能源汽车

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• 台积电拟向3nm半导体投资超200亿美元

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• 科技产品下个重大突破将来自芯片堆叠技术

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• 台积电7纳米制程将于2018年第二季度量产

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• 石墨烯终于变成了可以制造电子开关的半导体

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• 我国新型存储器材料研发取得重大突破

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• 斯坦福大学开发单晶体管单阻变存储器单元

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• 2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额将创历史新高

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• 今年全球半导体投资将超900亿美元

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• 汽车电子市场2021年将占全球电子系统销售额的9.8%

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• 中国半导体2018年产值估突破6000亿元

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• 中国大硅片布局

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• 博通收购高通计划引起市场震动

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• 2018年MOSFE将涨价

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• 三星今年砸1724亿投资半导体：超英特尔台积电总和

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• 稳懋董事长陈进财：朝化合物半导体龙头迈进

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• 台积电南京厂明年五月提前半年量产

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• 国内首条6英寸SiC芯片生产线完成技术调试

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• 中国首条8英寸硅基氮化镓生产线投产

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• 中国首条专注于MEMS制造的8英寸大规模产业化生产线成功投入运营

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• 三安光电将投资333亿元加码芯片产业

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• 北方华创有望抢占14nm工艺设备市场 6款12英寸设备进入客户端

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• 联电斥资6.3亿美元启动扩产厦门28nm一年扩增至2.5万片/月

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• 西安再建百亿硅片项目 半导体设备材料需求将扩容

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• 合肥晶合12英寸晶圆厂近日正式量产

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• 重庆万国半导体项目主体建筑顺利封顶

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• 总投资115亿元 大同半导体产业园项目开建

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• Synopsys宣布将区域总部落户南京

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